中頻點(diǎn)焊機(jī)接觸電阻會(huì)受到哪些影響？
1.電極壓力的影響 焊點(diǎn)強(qiáng)度總是隨著電極壓力的增大而降低。在增大電極壓力的同時(shí)，增大焊接電流或延長焊接時(shí)間，以彌補(bǔ)電阻減小的影響，可以保持焊點(diǎn)強(qiáng)度不變。
2.焊接電流的影響 引起電流變化的主要原因是電網(wǎng)電壓波動(dòng)和交流焊機(jī)次級(jí)回路阻抗變化。阻抗變化是因回路的幾何形狀變化或因在次級(jí)回路中引入了不同量的磁性金屬。對(duì)于直流焊機(jī)，次級(jí)回路阻抗變化，對(duì)電流無明顯影響。
3.電流密度 通過已焊成焊點(diǎn)的分流，以及增大電極接觸面積或凸焊時(shí)的焊點(diǎn)尺寸，都會(huì)降低電流密度和焊接熱，從而使接頭強(qiáng)度顯著影響。
4.焊接時(shí)間的影響 為了獲得一定強(qiáng)度的焊點(diǎn)，可以采用大電流和短時(shí)間，也可采用小電流和長時(shí)間。
5.電極形狀及材料性能的影響 隨著電極端頭的變形和磨損，接觸面積將增大，焊點(diǎn)強(qiáng)度將降低。
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